Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 45 Ergebnisse

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Professionell produziert Unsere Pick & Place Automaten bestücken Flachbaugruppen mit folgendem Leistungsspektrum: •SMD-Bauteile ab Baugrösse 0201“ (0,6 mm x 0,3mm) •Bauteilformen SOIC, CSP, QFP, µBGA, fine pitch... •optische Inspektion •Platziergenauigkeit bis zu 35 µm •Leiterplattengrößen bis zu 940 x 400 mm •schonendes löten per Dampfphase

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.

SMD- und THT-Baugruppenfertigung vom Prototyp bis hin zur Großserie.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

In unserem Geschäftsbereich wabe arbeiten bieten wir Ihnen Beschäftigung auf sozialversicherungspflichtigen Arbeitsplätzen sowie in einer Werkstatt für Menschen mit einer ..mehr als Beschäftigung Das Unternehmen wabe Elektronik und Montageservice Erlangen GmbH ist ein wirtschaftlich tätiges Unternehmen des ersten Arbeitsmarktes. Wir fertigen für mittelständische Unternehmen Leiterplatten für Industrie- und Kältetechnik sowie für Medizintechnikprodukte. Zudem bieten wir Kunden Flyer und Broschüren im Digitaldruck an. Ein Teil unserer angestellten Produktionsmitarbeiter ist nach dem neunten Sozialgesetzbuch als psychisch erkrankt eingestuft und auf einem Inklusionsarbeitsplatz tätig. Beide Unternehmen, wabe Industrieservice gGmbH und wabe Elektronik und Montageservice Erlangen GmbH sind durch ein unabhängiges Institut nach ISO 9001:2015 zertifiziert und arbeiten nach höchsten Qualitätsstandards für Ihre Produkte. Unser Leistungsspektrum finden Sie auf unserer Unternehmenswebseite unter wabe-arbeiten.de oder klicken sie direkt auf den Button, um direkt zu unseren Angeboten zu kommen.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Inteca ist Ihr Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen. Mit uns treffen Sie eine exzellente Wahl, wenn es um Leiterplattenbestückung (EMS) in bester Qualität geht. Mit engagierten und qualifizierten Mitarbeitern sind wir ein leistungsstarker und zuverlässiger Partner an Ihrer Seite.

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt, zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet - Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Zwei Bestückungslinien für mittlere und große Serien, sowie flexible Kleinserien (z.B. Prototypen) 16x9 Linien Neu 2 Die erste Bestückungslinie, mit integrierter Inline-Dampfphase und Inline-3D-AOI, ist mit einer Bestückungsleistung von 52.000 BE/h für die hochwertige und wirtschaftliche Produktion großer Stückzahlen ausgelegt. Die zweite Linie, mit einer gleich aufgebauten Bestückungsanlage, ist für sehr schnelle, flexible Produktwechsel ausgelegt.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung bestücken wir Prototypen und mittlere Seriengrößen von elektronischen Baugruppen und übernehmen auch Ihre Baugruppenmontagen Mit unserem Online Bestückungskalkulator können Sie Ihre Prototypen kalkulieren und bestellen.

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens

Technische Daten max. Arbeitsbereich 540x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis 40x80mm min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung optisches Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1200 BE/Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm semiautomatik Zuführungen und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 85 kg Versorgung 110V-230V / 50-60Hz / 850W / 0,6 MPa / min. 20l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung 1ax automatischer Bestückungskopf Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Graphische Bedieneroberfläche Top - Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Bottom - Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung Optische Inspektion des Lotpastendrucks, und der Bauelementeplatzierung CAD-Editor für alle CAD-Systeme Teach in - elektronischer Manipulator Service via Internet ( remote service kit ) Betriebssystem: Windows 10 Anwendungsbereich Prototypen und Kleinserien Bestückung von allen Typen von SMD Komponenten

Wir helfen, wo wir können Wir kümmern uns um die Wartung und Instandhaltung von ganzen Bestückungslinien. Sollte an einer Ihrer Maschinen ein Fehler auftreten, stellen unsere fachkundigen und erfahrenen Service-Techniker sicher, dass Sie nichtsdestotrotz termingerecht und qualitätskontrolliert ausliefern können. Unser Service im Überblick: Telefonischer Support / Fehlersuche am Telefon Wartung der Maschinen vor Ort oder im Hause Feeder-Reparatur mit Siemens Originalteilen Reparatur von Bestückköpfen aller Art Service

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf